公司简介
乃创立于西元2010年(前身为东岑设计实验室)，专业设计积体电路晶片之韧体 / 软体及硬体系统，其中包含LED显示，加密软体系统，医疗设备控制器及虚拟装置系统。创立以来，一直本著服务各界之宗旨，不惜投下巨资与心力，研究开发，以期使产品及服务品质精益求精，更於2012年专业代销各类记忆体晶片及模组, 逐年业绩翻倍成长。
之产品，机种齐全，举凡一般机种，至高科技软体加密虚拟磁碟系统均已开发成功，可配合使用者之需求----高品质,高效率，高精确度，及经济因素等各种需求。之产品已达国际水准，不仅荣获相关协会所颁发的“优良产品设计奖”，及多项专利。同时，在国际市场中亦甚受爱戴佳评。希望各界能绐予本公司更多的服务机会，并敬请赐教，不胜感激。 是全球3C(电脑、通讯、消费性电子)代工领域规模最大、成长最快、评价最高的公司之一，不仅於台湾、香港、中国等进行扩展，更囊括当前台湾成长迅速的企业、大中华地区进出口商企业之一，及全球EMS电子代工服务领域绩优等头衔。
之产品，机种齐全，举凡一般机种，至高科技软体-加密虚拟磁碟系统均已开发成功，可配合使用者之需求----高品质,高效率，高精确度，及经济因素等各种需求。
之产品已达国际水准，不仅荣获相关协会所颁发的“优良产品设计奖”，及多项专利。同时，在国际市场中亦甚受爱戴佳评。希望各界能绐予本公司更多的服务机会，并敬请赐教，不胜感激。
多年来致力於研发创新，以核心技术为中心，包括：软体技术、制程技术、显示器技术、无线技术、精密模具技术、记忆技术、光电 / 光通讯技术材料与应用技术及网路技术等。集团不仅具完善的研发管理制度，更在智权管理上努力耕耘，积极地以提升华人之国际竞争力为己任，并在企业社会责任与节能、减排、绿化、循环等环境保护方面全力推动与奉献；截至2013年底已在全世界获多项设计专利，连续三年专利申请数及获准数双料上升。
策略合作伙伴
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